國際簡稱:SIMUL-T SOC MOD SIM 參考譯名:國際建模與仿真協會的仿真交易
主要研究方向:工程技術-計算機:跨學科應用 非預警期刊 審稿周期: 較慢,6-12周
《國際建模與仿真協會的仿真交易》(Simulation-transactions Of The Society For Modeling And Simulation International)是一本由SAGE Publications Ltd出版的以工程技術-計算機:跨學科應用為研究特色的國際期刊,發表該領域相關的原創研究文章、評論文章和綜述文章,及時報道該領域相關理論、實踐和應用學科的最新發現,旨在促進該學科領域科學信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊,近三年沒有被列入預警名單。
SIMULATION is a peer-reviewed journal, which covers subjects including the modelling and simulation of: computer networking and communications, high performance computers, real-time systems, mobile and intelligent agents, simulation software, and language design, system engineering and design, aerospace, traffic systems, microelectronics, robotics, mechatronics, and air traffic and chemistry, physics, biology, medicine, biomedicine, sociology, and cognition.
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數 | ||||||||||||||||
3.5 | 0.419 | 0.914 |
|
名詞解釋:CiteScore 是衡量期刊所發表文獻的平均受引用次數,是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標。當年CiteScore 的計算依據是期刊最近4年(含計算年度)的被引次數除以該期刊近四年發表的文獻數。例如,2022年的 CiteScore 計算方法為:2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發表的文件的引用數量÷2019-2022年發布的文獻數量 注:文獻類型包括:文章、評論、會議論文、書籍章節和數據論文。
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 | 4區 4區 |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 | 4區 4區 |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 | 4區 4區 |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 | 4區 4區 |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 | 4區 4區 |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 | 4區 4區 |
按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q4 | 132 / 169 |
22.2% |
學科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q3 | 92 / 131 |
30.2% |
按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q4 | 130 / 169 |
23.37% |
學科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q4 | 101 / 131 |
23.28% |
Author: Tang, Xinmin; Ji, Xiaoqi
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 5, pp. 503-514. DOI: 10.1177/00375497221093648
Author: Zhang, Shengwen; Lin, Hang; Chen, Yifan; Wang, Yixian; Zhao, Yanlin
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 1, pp. 41-54. DOI: 10.1177/00375497221107935
Author: Cao, Qi
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 5, pp. 515-535. DOI: 10.1177/00375497221107940
Author: Meng, Wei; Yang, Yuanlin; Zang, Jiayao; Li, Hongyi; Lu, Renquan
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 1, pp. 69-87. DOI: 10.1177/00375497221109575
Author: Wang, Xiaoshi; Liu, Tao; Xu, Meng
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 2, pp. 183-199. DOI: 10.1177/00375497221112915
Author: Li, Zhengming; Smirnova, M. N.; Zhang, Yongliang; Smirnov, N. N.; Zhu, Zuojin
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 1, pp. 55-68. DOI: 10.1177/00375497221109570
Author: Huang, Yilin; Xie, Xu; Cho, Yubin; Verbraeck, Alexander
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 4, pp. 403-415. DOI: 10.1177/00375497221143988
Author: Peng, Shanbi; Luo, Xue; Yu, Bin; Huang, Li; Liu, Enbin
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1177/00375497231168628
Applied Thermal Engineering
中科院 2區 JCR Q1
Thermal Science And Engineering Progress
中科院 3區 JCR Q1
Acta Geotechnica
中科院 1區 JCR Q1
Ieee Transactions On Industrial Electronics
中科院 1區 JCR Q1
Separation And Purification Technology
中科院 1區 JCR Q1
Engineering Letters
中科院 4區 JCR Q4
International Journal Of Thermal Sciences
中科院 2區 JCR Q1
Review Of Scientific Instruments
中科院 4區 JCR Q3
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